ここ数日昼夜が逆転している。Twitterを見ると時間が経っている。決まった時間に風呂入る習慣がまた崩れ始めている。あんまりよくない。

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BGAタイプのICを使えるようになりたく(というか安価でPCIe機能が載ってるらしいCrossLink-NXを使いたく)、KiCAD上で色々試行錯誤していた。BGAみたいなめんどくさいICから良い感じに配線を引き出すことを「ファンアウト」と呼ぶらしい。デジタル回路設計において1つの回路素子から繋げる数のこともファンアウトと呼んだりするが、広げて色々な箇所に繋げるという点で同じ意味なのだろう。

まず、BGAは多層基板でないと話にならない。2層で引き出せるのは4列がせいぜいだ。よっぽど良いプロセスでなければ、パッド間に通せるのは1本が限界だろう。そうするとまず2列/層に制限されることが分かる。16×16のBGA256pinだと8列引き出す必要があるので4層は要る。

そしてもう1つ、ブラインドビアが使えるかどうかが問題になる。ブラインドビアが使えれば、あるビアの下に重ねて別の配線が通せるので2列/層で引き出せるが、貫通ビアしか使えないとその手は使えなくなる。そうするとビアを避けるしかないので、結果として2列/層が使える手前の4列以外は1列/層になる。

最近の電子工作界隈の定番になっているJLCPCBではブラインドビアが使えない。従って専ら多層化に頼るほかない。また、貫通ビアしか使えないのでスタブが発生する。場合によってはバックドリルを用いるべきかもしれない。そうするとまた値段が上がる。

ピッチの話もある。0.8mmピッチならΦ0.3mmくらいの普通のビアが使えるのだが、0.5mmピッチになるとΦ0.15mmみたいな狂ったビアが必要になる。こういうのを使わせろというとまたさらに値段が上がる。やるせない。

BGAはチップ以上に基板に金がかかるなあと思った。2層で4列、4層で6列までなら行けるので、0.8mmピッチ以上のBGA-144以下ならそこそこ気軽に扱えるラインかもしれない。