昨日作った基板にTWE-Liteを実装した。端面スルーホールのリフローは本当によく分からない。適当に盛ったらはんだが少なすぎたようだった。後から盛ったら今度は多すぎてブリッジしたのではんだ吸い取り線で取った。最初に置いた上で端から盛った方が良かったのかもしれない。

手直しで結構熱したが無事認識された。思ったより熱には弱くないのか。

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電気化学の良い感じの教科書がブックオフで安かったので購入した。めっきとかについても解説があった。

最近プリント基板の製法に興味が出ている。