WaferCSというツールを作っている。半導体の加工プロセス図を書けるツールだ。もうちょい調整したら公開できると思う。

CSはCross Sectionの意。

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WiiUゲームパッドのスティックの効きが悪く、隙間からエアーを入れる程度ではもはやどうにもならなかったので、分解洗浄してみた。

機構は複雑で正直どこがどうなって調子が悪いのか全然分からない。汚れがひどいのでそれが原因なことは間違いないが、電気的な問題なのか、機械的な問題なのかもはっきりしない。まあスティックを倒す感触は問題ないので恐らく中の接点の接触的な問題だとは思うが。

水でジャブジャブやるのは乾燥させるのが難しいのと、乾燥したあとに水道水に含まれる石灰質が残って悪さをするのが心配だったので、乾燥しやすい無水エタノールとショートの心配がないミシンオイルでジャブジャブしてみた。ジャブジャブと言っても沈めた訳ではないが。

組み立てて元に戻した上でテストしたところ、立ちどころに改善していた。どっちか片方でも良かった気はする。

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今週の胎界主を読んだ。うわあ純子がまともに仕事してる！