2026/5/7(木)
基板エッチングの記事を書き上げた。
https://chaosplant.tech/tech-notes/page72
両面基板についてはもっと研究が必要だ。まあ位置合わせして適当に導通させるくらいだろうが、ネットを見ると無電解ニッケルメッキを自分でやってスルーホール作ったとかいう剛の者もいる。やれるものならぜひやってみたいが、無電解メッキの技術的詳細がよく分からなすぎる。単純に導電性インクのペンで導通させるみたいな手段もありかもしれない。
アイロン転写においてスリスリしないのが重要だということが分かったので、再び高精度なパターニングの挑戦をしてみた。0.3mmピッチが実現したのが今回最大の収穫。


0.1mmの空隙も実現したのは驚きだが、それは3箇所中1箇所だけだったので再現性があるとは言い難い。ただ、0.3mmピッチみたいなのが安定して再現すると、0.8mmピッチの隙間にピン間1本通すみたいなのがギリ見える。そうすると0.8mmピッチBGAでの4列引き出しくらいなら光明が差して見えないでもない。
本と文具などを買った。
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