ホームセンターで基板製作向けに欲しい品を買い込んだ。

• セメント: エッチング液の処理用。「日曜大工用」としてかなり安価(1.3kg300円くらい)なものが売られていた。
• ドリルΦ1.5, Φ2.0, Φ2.5: 穴あけ用。スルーホールやビアはもっと細いのでよいが、大きめの部品の固定用である程度大きい穴が欲しいケースがある。ハンドドリルではこれらの径を持っていたがつらいので、ロータリーツール用のものを買った。実はハンドドリルも持ち手から取り外せばリューターに付けて使えたりするのだろうか。
• 銅線Φ0.3mm: ビア用。手持ちのはんだメッキ線は太過ぎた。もうちょい細い線材としてUEWはあるが被膜を剥くのがめんどい。本当は後日秋月で細いはんだメッキ線を買うつもりだったのだが、ホームセンターで銅線を見て「これでいいや」となってしまった。
• 小型ヘラ: クリームはんだ用。この間百均でシリンジを買ったが、結局持ったクリームはんだを整えるのはシリンジでは向かない。

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基板エッチングの研究をした。とりあえずA4の転写紙を使う度ごとにA5に裁断しているのが手間なので、30分くらいかけて手持ちの転写紙を全部裁断した。A5を超える基板はそうそう作らないだろう。

とりあえず分かった知見を適当に書いていく。

• 印刷: brotherのレーザープリンタを使用
  • 普通紙(厚め)などを選択すると印刷が薄くなる。出来るだけ濃く印刷したいのであまり選ぶ意味ない。
  • 印刷濃さの設定は+4でも安定した。+6だと厳しいのは実験済みだが、+5は分からない。
  • A5縦手差しだとローラーによってかすれやすい。
  • A5横手差しだとローラーによるかすれは見られなかった(単にその位置にパターンが無かっただけかもしれないが)。その代わりに中央でちょっと汚れる。ドラムが汚れていたせいかも？
  • インクを弾くような紙に濃く印刷する無茶をしている都合上、ドラムは頻繁にクリーニングした方がよい。
• 転写: 家にあった小型のアイロンを使用
  • 冷めて乾いてから紙を剥がした方が良いのではないかと考えたが、むしろ良くなさそう。温かいうちに水を含ませて剥がした方が良いのかもしれない。
  • 水は最低限の貼り付け以外には無くてもよい可能性を考えたものの、結局水をよく吹きかけた方が結果が良い気がする。
  • 今まで温度:高でやっていたが、温度:低で十分に転写できる。むしろその方が仕上がりが良かった。
• エッチング
  • 水深があった方がやりやすいかも？ただそうすると熱容量が大きくなるので、湯煎で温まりにくくなると思われる。恒温槽でもあれば良いのだが。
• 他
  • 各工程はそれぞれ使う道具が違うので、何枚も作るなら同じ工程はまとめてやった方がよい。アイロンを用意するのもエッチング液を温め直すのも時間がかかる。

転写については未だに謎が多いので、実験計画を立ててちゃんと検証したい。以下のような条件の違いがある。

• 加熱温度: 低/高
• 加熱時間: ～5分
• 剥離温度: 冷まさない/多少冷めてから/常温まで冷めてから
• 水
  • 加熱時
  • 剥離時

今日結果が良かった条件は以下のようなものだ。

• 加熱温度: 低(100℃くらいか？)
• 加熱時間: 5分
• 剥離温度: ほぼ冷まさない(水を吹いてるのでそれで冷えてるかも)
• プロセス
  • 銅箔に水を吹く
  • 転写紙を貼付
  • 布を被せてその上から水を吹く
  • 少しアイロン
  • 布をめくって紙に直接水を吹く
  • アイロン5分
  • 布をめくって水を吹く
  • 剥離

加熱時間はもっと短くてよい説がある。剥離条件も謎が多い。この辺を明らかにしたらかなり有意義だと思う。

やってること完全にいわゆるプロセス開発なんだよな。